Wafer Level Bonder

• Ana sayfa
• /
• Elektronik Üretim Makineleri
• /
• Kulicke & Soffa Tam Otomatik Elektronik Dizgi Makinesi Çözümleri

WAFER LEVEL BONDER

ATPremierPS PLUSTM, başarılı Power Series platformunun bir başka uzantısıdır. ATPremier PLUS, üstün wafer montaj seviyesi ve tel bağlamasıyla, artan verimlilikle yüksek üretkenlik sunar.

Kilit Özellikler:

• 300 mm çapa kadar wafer, seramik veya alt tabakaları (substrat) bond edebilir.
• Bond Yerleştirme Doğruluğu
  - ±3.5μm @ 3 sigma (200mm iş parçası)
  - ±5.0μm @ 3 sigma (300mm iş parçası)
• Power Series Gelişmiş Donanım ve Yazılım kontrolleri
• Sınıfının En İyisi Düşük Sıcaklıkta Altın Çakma
• Alt konsola kolay erişim ile geliştirilmiş Servis Kolaylığı
• Yedeklemeli Programlanabilir Güç Kaynağı Sistemi
• Yükseltilebilir Yetenekler
  - İsteğe bağlı Bakır veya Gümüş Alaşımı kapasitesi ve kitleri
  -İsteğe bağlı Temel Tel Bağlama özelliği
• Piyasadaki en küçük yer kaplama alanı (footprint)

Broşür için Tıklayınız