SQ3000, Otomatik Optik İnceleme (AOI), Lehim Pastası Denetimi (SPI) ve koordinat ölçümü (CMM) uygulamaları için inceleme ve ölçümü kapsayan güçlü araçlarla yüklü hepsi bir arada makinedir.
Parlak bileşenlerin ve yansıtıcı lehim bağlantılarının neden olduğu yansımaları titizlikle tanımlayan ve reddeden sektör lideri Çoklu Yansıma Bastırma (MRS) sensör teknolojisi ile son derece doğru veriler elde eder. Birden fazla yansımanın etkili bir şekilde bastırılması, son derece hassas ölçümler için kritik öneme sahiptir ve MRS'yi, çok yüksek kalite gereksinimleri olanlar da dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalar için ideal bir teknoloji haline getirir.
Aynı anda birden fazla görüntüyü yakalayan ve paralel olarak ileten MRS sensörüyle hız denetimi, son derece gelişmiş birleştirme algoritmaları görüntüleri bir araya getirerek üretim hızında mikroskobik görüntü kalitesi sunar.
CyberCMM ™ ile koordinat ölçümlerine ulaşma hızını saatler değil saniyeler içinde önemli ölçüde hızlandırır.
Avantajları:
SQ3000, parlak bileşenlerin neden olduğu yansımaları titizlikle belirleyip reddederek devrim niteliğindeki (MRS) teknolojisi ile benzersiz bir doğruluk sunar. Doğru ölçüm için çoklu yansımaların etkili bir şekilde bastırılması kritik öneme sahiptir ve MRS, çok yüksek kalite gereksinimleri olanlar da dahil olmak üzere çok çeşitli uygulamalar için ideal bir teknoloji çözümü sağlar.
| Kontrol Yetenekleri | MRS Sensör | Ultra Yüksek Çözünürlüklü MRS Sensörü |
| Kontrol Hızı | 50 cm2/sec (2D+3D) | 15cm2/sec(2D+3D) |
| XY Çözünürlüğü | 10µm | 7µm |
| Z Çözünürlüğü | 1µm | 1µm |
| Maksimum Ağırlık | SQ3000: 3 kg (5 kg Opsiyon), SQ3000-X: 10 kg | |
| Min. Ölçüm Boyutu | 10µm | 7µm |
| Min. Ölçüm Yüksekliği | 2µm | 2µm |
| Maksimum Ölçüm Boyutu | SQ3000: 510 x 510 mm (20 x 20 in.), SQ3000-X: 710 x 610 mm (27.9 x 24 in.) | |
| Maks. Ölçüm Yüksekliği | 24mm | 10mm |
| XY R&R | <3µm 1 sigma | <2µm 1 sigma |
| Z R&R | <2µm 1 sigma | <2µm 1 sigma |
| Doğruluk XY | 3 µm | 2 µm |
| Doğruluk Z | 2 µm | 2 µm |
| Yükseklik Ölçüm Aralığı | 50mm | 50mm |
| Taşıyıcı kalınlığı | 0.3 - 5mm (10 mm Opsiyon) | |
| Koordinat Ölçüm Yeteneği | Çizgi / Uzaklık / X, Y / Orta Çizgi, Ara Nokta / Regresyon Kaydırılmış, Datum X, Y / LSF X, Y Ofset, X, Y Ofset / Değer / Konum / X Listesi, Y Değerleri, Yükseklik / Yerel Yükseklik / Regresyon / Yarıçap, Eşdüzlem / Düzleme uzaklık / 2. Sıra uydurma, Fark / Mutlak / 2sqrt / VC, Maks / Min / Ort / Sigma / Artı / Eksi / Çoklu | |
| Görüş Sistemi Teknolojisi | ||
| Görüntüleyiciler | Multi 3D Sensör | |
| Çözünürlük | Alt 10µm | 7µm |
| Görüntü İşlemci | Otonom Görüntü Yorumlama(AI2) Teknolojisi, Eşdüzlemlilik ve Kurşun Ölçümü | |
| Programlama Zamanı | <15 dakika (yerleşik kitaplıklar için) | |
| CAD İşleme | Ref göstergesi, XY, Açı, Parça bilgisi olmayan sütunla ayrılmış metin dosyası; Valor süreci hazırlığı | |
| Sistem Özellikleri | ||
| Makine Arayüzü | SMEMA, RS232 ve Ethernet | |
| Güç Gereksinimleri | 100-120 VAC ya da 220 - 240VAC, 50/60 hz, 10amp max. | |
| Sistem Boyutları | 110 x 127 x 139cm (W x D x H) | |
| Ağırlık | 965 Kg | |
| Opsiyonlar | ||
| Barkod okuyucu, Rework İstasyonu, SPC Yazılımı, Hizalama Hedefi | ||
| SQ3000-X (Büyük Kart Kapasitesi), SQ3000-D (Çift Şerit), SQ3000-DD(Çift Şerit - Çift Sensör) modelleri mevcuttur. | ||
SQ3000™ Multi-Function for 3D AOI, SPI & CMM Broşürü için Tıklayınız