WEDGE BONDER
K&S, güç yarı iletkenleri, otomotiv güç modülleri ve endüstriyel güç hibritleri için wire (tel) ve ribbon bağlamada liderdir. K&S wedge bonder, çapı 25 ila 500 mikron (1-20 mil) arası çapta yuvarlak alüminyum telleri ultrasonik olarak bağlar ve alüminyum şeritleri (ribbon) enine kesitte (20 x 4 - 80 x 12 mil) 500 x 100 ila 2000 x 300 mikron arasında ultrasonik olarak bağlamak için PowerRibbon® işlemini kullanır.
45 yılı aşkın bir süredir, K&S wedge bonder ürünleri olağanüstü performans, güvenilirlik ve mükemmel satış sonrası destek ile tanınmaktadır. K&S Bonder makineleri, endüstrilerin daha küçük, daha ince ve daha yoğun yarı iletken paketlerin ihtiyaçlarını karşılamak için yaratılmıştır.
A) POWER-C WEGDE BONDER
Power-C™ Wedge Bonder, özellikle tek sıralı TO paket güç cihazları için üretilmiştir. Bu Bonder’lar, PowerFusion ve Asterion™™ platformlarında bulunan kendini kanıtlamış ve güçlü doğrudan tahrikli hareket sistemleri ile çalışır. Bond kafaları, ultrasonik jeneratör sistemleri ve tel besleme mekanizmalarına sahiptir. Ek olarak, genişletilmiş desen (pattern) tanıma yetenekleri endüstri lideri üretkenlik ve güvenilirlik sağlar.
Kilit Avantajlar:
- Yatayda hareket edebilir uç (anvil)
- Yükseltilmiş desen (pattern) tanıma yeteneğine sahip gelişmiş MTBA
- Bond kalite kontrol ve değerlendirme
- Kolay Kullanım
- Daha az bakım gereksinimi ve kendini kanıtlamış saha performansı
B) ASTERION WEGDE BONDER
Asterion™ Wedge Bonder, genişletilmiş bond alanı, yeni ve güçlü desen (pattern) tanıma yetenekleri ve son derece sıkı proses kontrolleri içeren gelişmiş bir mimari üzerine inşa edilmiştir. Bu üstün özellikler birlikte daha yüksek üretkenlik, bond kalitesi ve güvenilirlik sağlar. Genişletilmiş bond yapılabilir alan, esnekliği artırır ve hat entegrasyon maliyetlerini azaltır. Asterion, minimum bakım gerektiren ve yüksek tekrarlanabilirlik sağlayan hassas yeni bir doğrudan tahrikli hareket sistemi ile donatılmıştır. Grafik düzenleyici gibi güçlü yeni yazılım özellikleri, karmaşık cihazların programlanmasını kolaylaştırır ve çok segmentli bonding, optimize edilmiş bir bonding prosesi sunmak için esnek araçlar içerir.
Kilit Avantajlar:
- Bonding uygulanabilir geniş alan (300 x 300 mm)
- Çoklu şerit (Multi-Lane) kabiliyeti
- İstikrarlı proses sonuçları
- Daha az önleyici bakım gereksinimi ile daha düşük işletme maliyeti
C) ASTERION-EV WEGDE BONDER
The Asterion™ EV (Genişletilmiş Versiyon) wedge bonder genişletilmiş bir bond alanı, yeni ve güçlü desen (pattern) tanıma yetenekleri ve son derece sıkı proses kontrolleri içeren yeniden tasarlanmış bir mimari üzerine inşa edilmiştir. Bu üstün özellikler birlikte daha yüksek üretkenlik, bonding kalitesi ve güvenilirlik sağlar. Genişletilmiş bonding alanı, esnekliği artırır ve hat entegrasyon maliyetlerini azaltır. Asterion, minimum bakım gerektiren ve yüksek tekrarlanabilirlik sağlayan hassas yeni bir doğrudan tahrikli hareket sistemi ile donatılmıştır Grafik düzenleyici, çok segmentli bonding, geniş çaplı parametre değişikliği ve yeni yazılım özelliklerinden oluşan bir kütüphane, karmaşık cihazların programlaması ve optimizasyonunu bonding prosesi açısından nispeten daha kolay hale getirir.
Kilit Avantajlar:
- Bonding uygulanabilir geniş alan (300 x 860 mm)
- Çoklu şerit (Multi-Lane) kabiliyeti
- Hiçbir sıcaklık uygulanmadan tüm işlem ortam sıcaklığında yapılır.
- İstikrarlı proses sonuçları
- Daha az önleyici bakım gereksinimi ile daha düşük işletme maliyeti
- Industry 4.0 protolünü destekler
- MES uygulamaları için özelleştirilmiştir
D) POWERFUSION WEGDE BONDER
The PowerFusion™ wedge bonder, endüstri lideri üretkenlik ve güvenilirlik sağlayan yeni, güçlü bir doğrudan tahrikli hareket sistemi ve genişletilmiş desen (pattern) tanıma özellikleri ile donatılmıştır. Tek, çift veya çok kafalı konfigürasyonlarda model seçenekleri mevcuttur.
PowerFusion bonder 3 modelde üretilmiştir:
- PowerFusion TL, güç cihazlarını bağlamak için mükemmel seçimdir.
TL Modeli, tek sıralı’dan dört sıralı matrisli TO güç cihazlarını bağlamak için mükemmel bir seçimdir. PowerFusionPS'nin sektör lideri üretkenliği, üretim maliyetlerinizi düşürür ve optimum desen tanıma ve üstün bonding performansı sunar. Gelişmiş paketleme gereksinimlerinin gelecekte ihtiyaç olması durumunda HL Modeline yükseltilebilir. - PowerFusion HL, en gelişmiş güç paketlerini işlemek için gereken doğruluğu ve yeteneği sağlar.
HL Modeli, gelişmiş paket tasarımlarında büyük tel, küçük tel ve PowerRibbon bonding prosesleri için özel olarak tasarlanmıştır. İster SO-8 ve PDFN gibi yüksek yoğunluklu güç cihazlarının bonding’i, ister bir matris D-Pak üzerindeki kablo limitini esnetin, HL Modelinin üstün indeksleme doğruluğu ve sıkıştırma yetenekleri istikrarlı kalite sunar. - PowerFusion HLx 105 mm genişliğe kadar ekstra geniş matris ve IPM çerçeveleri (leadframe) işleyebilir
HLx Modeli, 105 mm genişliğe kadar kılavuz çerçeveleri kullanma avantajıyla birlikte HL Modelinin tüm özelliklerine sahiptir. İster geniş kılavuz çerçeve işleme için mevcut bir gereksiniminiz olsun, ister gelecekteki kılavuz çerçeve geliştirme için esnek bir platforma yatırım yapmak isteyin, HLx Modeli birçok uygulama için en iyi seçimdir.
- Artan UPH ve daha yüksek MTBA
- Daha fazla bonding tekrarlanabilirliği
- Kullanım kolaylığı
- Ana bileşenlerde azaltılmış önleyici bakım gereksinimleri
- Yeni Grafik Bond kafası Kurulum yardımı seçeneği (GBS), sarf malzemesi değiştirme süresini azaltır ve tekrarlanabilir bir kurulum sağlar.
- Yeni Grafiksel Takım Kurulum yardım seçeneği, takım kurulum süresini azaltır ve konumlandırmayı iyileştirir.
- Bond Süreci İzleme Seçeneği (BPM), bond süreci tutarlılığının sıkı kontrolünü sağlamaya yardımcı olur
- Fabrika otomasyonu ve haberleşme için SECS-GEM seçeneği